隨著通訊技術的（de）飛速發展，手機普遍應用。手機技術正朝著兩個（gè）方向發展：一是功能多樣化;二是外觀（guān）精美輕便。因此，在手機開發過程中手機（jī）外殼突顯出（chū）其特別重要（yào）的地位（wèi）。一套手機外（wài）殼的製作涵蓋（gài）了結構（gòu）設計、模具開發、注塑生產、噴塗印（yìn）刷等過程，每一環節都將影響最終外觀。

結構設計
手機（jī）外殼通常由四大件：麵（miàn）殼(上（shàng）前（qián）)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼(下後)和一些小件（jiàn），如電池（chí）蓋、按鍵、視窗、卡扣、防劃（huá）條等組（zǔ）成。這些組件在結構設計中需要充分考慮到互配性，以及與電路板和電池等部（bù）件的裝配。在結構設計中需要考慮很多（duō）相關（guān）問題，如材（cái）料選用、內部結構、表麵處理、加工手段、包裝裝潢等（děng），具（jù）體有以下幾點：
a.要（yào）評審造型設計（jì）是否合理可靠，包括製造（zào）方法，塑件的出模方（fāng）向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配（pèi）合)等是否（fǒu）合理。
b.根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗（tú）、絲印、材質選擇、須采購的零件（jiàn）供應等。
c.確（què）定產品功能是否能實現，用戶使用是否最佳。
d.進（jìn）行具體的結構設計、確定（dìng）每個零件的製造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定（dìng）位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要求，確定（dìng）最佳裝配（pèi）路線。
e.結構設（shè）計要盡量減小模（mó）具設計（jì）和製造的難（nán）度，提高注塑生產的效率，降低模具成本（běn）和生（shēng）產成本。
f.確定整個產品的生產工藝、檢測手段，保證產品的可（kě）靠性。
模具設計（jì）
模具設計必須充分考慮產品的結構、裝配，同時還需要考慮生（shēng）產中產（chǎn）品的脫模以及水路排布、澆口分布等，以下簡單介紹（shào）產品筋條及卡（kǎ）鉤、螺母孔等位置的（de）設計注意點。
筋條(Rib)的設計
使用PC或（huò）者ABS+PC時，Rib的厚度最好不大於殼（ké）子本體厚度的0.6倍。
高度（dù）不要超過本體厚度的3-5倍（bèi）。
拔模角度為0.5-1.0度。
在Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的圓角。·兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。
卡勾的設計
卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。·鉤子從（cóng）分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。
鉤子和卡槽的咬合麵留0.05mm的間隙，以便日（rì）後修模。
卡（kǎ）槽頂端於鉤子底部預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。
卡槽最（zuì）好做成封閉式的(在壁厚保證不（bú）縮水的情況下)，封閉麵的（de）肉厚0.3-0.5mm。
其餘配合（hé）麵留0.1-0.2mm的（de）間隙（xì）。
鉤子的（de）斜頂需留6-8mm的行程。
鉤子的尖端（duān）導0.1mm的圓角，以便拆卸。
卡勾配（pèi）合麵（miàn）處可以自（zì）主導（dǎo）2度的拔模，作為（wéi）拆卸角。
卡槽底部導R角（jiǎo）增加強度，所以肉厚不一的地方導斜角做轉換區。
螺母孔(Boss)的設計
Boss的目（mù）的是用（yòng）來連接螺釘、導銷等緊固件或者（zhě）是做熱壓時螺母（mǔ）的定位、熱熔柱（zhù），設（shè）計Boss的最重要原則（zé）就是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋（lèi）相連增加強度。
此外，模具鐵料的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模角最好大於3度。每（měi）增加千分之一英（yīng）寸的咬（yǎo）花深度需增加一度的拔模角。
注塑工藝
手機外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型，由於PC的流動性比（bǐ）較（jiào）差，所以工藝（yì）上通常（cháng）采用（yòng）高模溫、高料溫（wēn）填充;采用的澆口通常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保（bǎo）壓)切換位（wèi）置，對於解決澆（jiāo）口氣痕（hén）以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助（zhù）。
以下為手（shǒu）機產品的成型條件要點，介紹熔體溫（wēn）度、模具溫（wēn）度、注塑速度、背壓等成型參數的設定注意點（diǎn）。
熔融（róng）溫度與模溫
最佳的成型溫度設定與很（hěn）多因素有關，如注塑機大小、螺（luó）杆組（zǔ）態（tài）、模具及成型（xíng）品的設計和成（chéng）型周期時間等。一般而言（yán），為了讓塑料漸漸地熔融，在料管後（hòu）段/進料（liào）區設定較低的溫度，而在料管前（qián）段設定較高的溫度。但若螺（luó）杆設計不當或L/D值過小，逆（nì）向式的溫（wēn）度設定亦可。
模（mó）溫方麵（miàn），高溫模可提供較佳的表麵外觀，殘留應力也會較小，且（qiě）對較薄或（huò）較長的成（chéng）型品也較易（yì）填滿。而低模溫則能（néng）縮短成型周期。
螺杆（gǎn）回轉速度
建議40至70rpm，但需視乎機台（tái）與螺杆設計而調整。
為了盡（jìn）速填滿模具，注塑壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。
背壓（yā）
一般設定愈低愈好，但為求進料（liào）均勻，建議使用3至（zhì）14kg/cm2。
注塑速度，射速與澆口設計有很大關係，使（shǐ）用直接澆口或邊緣澆口時，為防（fáng）止日暉現（xiàn）象和波流痕現象，應（yīng）用較慢之射速。另（lìng）外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助於避免（miǎn）氣（qì）泡（pào）或凹陷。一般而言，射速原則為薄者快（kuài），厚者慢。
從注塑切換為保壓時，保壓壓力要盡量低，以免成型品發生殘留應力。而殘留應（yīng）力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至（zhì）130℃約三十分鍾至一小時。
常見（jiàn）缺（quē）陷排除
a.氣痕：降低熔體過澆口的（de）流動速率、提高模具溫（wēn）度。
b.欠注：提高注塑（sù）壓力，速度、提高料溫，模（mó）溫、提高進膠量。
c.飛（fēi）邊：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換（huàn）點防止過填充、提高鎖模力、檢查模具配合狀況。
d.變形：控製模具溫（wēn）度防（fáng）止模溫差異產生收縮不均變形、通過保（bǎo）壓調整。
e.熔接痕：提高模溫料溫、控製各段（duàn）走膠流量防止困氣、提（tí）高流動前沿溫度、增加排氣。
二次加工
手機外殼（ké）的後加工通（tōng）常有：噴（pēn）塗、套色噴塗、印刷、夾心（xīn）印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱壓（yā）螺母、退火、超聲焊接等。
通過噴塗、電鍍等後（hòu）加工方法可以提高塑料的外觀效果，同時可以提（tí）高塑料表（biǎo）麵的耐摩性能;熱壓超聲焊等後處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理（lǐ）可以消除製品（pǐn）的內（nèi）應力，提高產品的性能。
手機外殼從設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是環環相扣的，隻有（yǒu）綜合以下因素：合（hé）理的結構及外（wài）觀設計、精（jīng）確的模（mó）具、合（hé）理的工藝調試、穩定的生產和精（jīng）湛的後處理才能生產出一套精美耐（nài）用的手機殼。

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